Intel conclui programa RAMP-C e acelera o avanço do Secure Enclave

Novidades: A Intel Foundry concluiu o programa Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C). Lançado em setembro de 2021, o programa apoiou o desenvolvimento de tecnologia e manufatura de CMOS de ponta doméstica nos Estados Unidos, estabelecendo uma base para uma ampliação da confiança na fabricação doméstica de semicondutores.

"A colaboração entre o Departamento de Guerra dos Estados Unidos (DoW) e a Intel no programa Trusted & Assured Microelectronics RAMP-C resultou no desenvolvimento bem-sucedido de uma infraestrutura crítica de tecnologia e habilitação de projetos para semicondutores domésticos de última geração", afirmou Eric Makara, gerente do Programa de Microeletrônica do Office of the Under Secretary of War for Research and Engineering (OUSW(R&E)). "Essa iniciativa permite que empresas comerciais e a Base Industrial de Defesa projetem e fabriquem microeletrônicos confiáveis em território nacional, fortalecendo nossas capacidades de defesa."

Desde seu lançamento em outubro de 2021, o RAMP-C tem apresentado progressos mensuráveis em suas três fases:

• Construção da Base: desenvolvimento de tecnologias de ponta, propriedade intelectual (IP) e ferramentas de projeto, preparando empresas comerciais e clientes da Base Industrial de Defesa (DIB) para os primeiros tape-outs de chips de teste.
• Expansão e Integração: incorporação dos primeiros clientes comerciais e da DIB, além da expansão das soluções de IP e do ecossistema para projetos baseados na tecnologia Intel 18A.
• Prototipagem Avançada e Manufatura: a Intel apoiou o tape-out e os testes dos primeiros protótipos da DIB. Essa etapa demonstrou a prontidão para uma manufatura segura e escalável, preparando os clientes para utilizar o Secure Enclave em futuras implantações.

Por que é importante: Como a única empresa dos Estados Unidos que pesquisa, desenvolve e fabrica tecnologias de semicondutores de ponta, a Intel desempenha um papel estratégico para a competitividade econômica e a segurança nacional do país. Ao trabalharem juntos no RAMP-C, a Intel Foundry e o Departamento de Guerra dos EUA (DoW) aceleraram o desenvolvimento tecnológico e estabeleceram um modelo replicável que conecta a habilitação de projetos à preparação para a produção de microeletrônicos avançados. Além disso, a expansão da fabricação em alto volume do processo Intel 18A permite uma produção escalável e confiável, contribuindo para fortalecer a cadeia global de suprimentos com uma fonte segura de semicondutores avançados.

Com base nas capacidades estabelecidas pelo RAMP-C, a Secure Enclave expande a fabricação confiável de semicondutores de ponta para o governo dos EUA, possibilitando uma produção segura e em escala. A Secure Enclave também se baseia no programa de última geração State-of-the-art Heterogeneous Integrated Packaging (SHIP), refletindo a colaboração contínua com o Departamento de Guerra dos EUA para fortalecer as capacidades domésticas de semicondutores.

O que isso significa: O RAMP-C evoluiu da preparação do ecossistema para a entrega de protótipos validados, posicionando os clientes para utilizar o Secure Enclave na fabricação segura de semicondutores em alto volume.

Esses programas liderados pelos EUA criam um modelo de cooperação que governos aliados e parceiros internacionais podem adotar para ajudar a garantir cadeias de suprimentos resilientes. Por meio do RAMP-C, a Intel Foundry permitiu que clientes e parceiros do ecossistema acelerassem o desenvolvimento e passassem do protótipo para a prontidão para produção usando o Intel 18A, que introduziu RibbonFET e PowerVia para melhorar o desempenho por watt e a densidade. O acesso antecipado ao Intel 18A posicionou os clientes DIB para aproveitar o Secure Enclave enquanto atendiam a requisitos críticos de tamanho, peso e potência

O resultado é a capacidade de desenvolver e implantar microeletrônica avançada para sistemas críticos para a missão sem comprometer a segurança ou a resiliência da cadeia de suprimentos.

About RAMP-C

Esses programas liderados pelos EUA criam um modelo de cooperação que governos aliados e parceiros internacionais podem adotar para ajudar a garantir cadeias de suprimentos resilientes. Por meio do RAMP-C, a Intel Foundry permitiu que clientes e parceiros do ecossistema acelerassem o desenvolvimento e passassem do protótipo para a prontidão para produção usando o Intel 18A, que introduziu RibbonFET e PowerVia para melhorar o desempenho por watt e a densidade. O acesso antecipado ao Intel 18A posicionou os clientes DIB para aproveitar o Secure Enclave enquanto atendiam a requisitos críticos de tamanho, peso e potência

O resultado é a capacidade de desenvolver e implantar microeletrônica avançada para sistemas críticos para a missão sem comprometer a segurança ou a resiliência da cadeia de suprimentos.