英特爾於Intel Foundry Direct Connect活動中宣布英特爾晶圓代工諮詢委員會成員

A person wearing a cleanroom suit and glasses holds a round wafer inside a high-tech manufacturing facility. The background shows equipment and illuminated panels.

An Intel factory employee holds a wafer with 3D stacked Foveros technology at an Intel fab in Hillsboro, Oregon, in December 2023. In February 2024, Intel Corporation launched Intel Foundry as the world’s first systems foundry for the AI era, delivering leadership in technology, resiliency and sustainability. (Credit: Intel Corporation)

透過業界專家諮商建議,助力英特爾晶圓代工獲得外部洞察

英特爾執行長Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活動中介紹英特爾晶圓代工諮詢委員會的四位成員。該委員會為英特爾的IDM 2.0戰略提供建議,包括建立並發展系統級晶圓代工服務,以因應AI時代的挑戰。

諮詢委員會成員包括來自半導體產業和學術界的專家所組成,其中兩位同時為英特爾董事會成員。

  • 陳志寬,新思科技前共同執行長;曾任NEC微處理器集團總經理;現任PDF Solutions董事。
  • Joe Kaeser,西門子前執行長;西門子能源和Daimler Truck監事會董事主席;林德集團(Linde)監事會成員;恩智浦半導體前董事會成員;世界經濟論壇董事會成員。
  • 劉金智潔,晶圓代工諮詢委員會副主席;加州大學柏克萊分校工程學院院長;英特爾董事;MaxLinear董事。
  • 陳立武,晶圓代工諮詢委員會主席;益華電腦前執行長;華登國際主席;英特爾董事;默升科技和施耐德電機董事。

英特爾致力提供領先業界的晶圓代工服務,助力無晶圓廠和其他晶片設計商在AI時代取得成功。去年,英特爾成立了晶圓代工諮詢委員會,以獲得更為強大的外部環境觀點與洞察,目標打造世界一流的系統級晶圓代工服務,並以精準且高效的方式營運,徹底落實英特爾晶圓代工服務。

該委員會向英特爾晶圓代工高階管理團隊提供建議,以打造世界一流,具備全方位服務技術、製造和晶圓代工服務的組織,並擁有極具業界競爭力的利潤結構,以客戶為導向,同時具備高效的營運和業務流程。該委員會協助英特爾實施其新的內部代工模式,以確保晶圓代工的中立性,並在英特爾晶圓代工服務中持續推動客戶至上文化。

更多參考資訊:Intel Foundry Direct Connect(新聞資料袋)